張汝京談中國半導體材料現狀

近日，芯恩(青島)集成電路有限公司董事長張汝京博士在談到中國半導體材料現狀時表示，國內光刻膠、特種化學品以及光掩膜版是缺少的。但國產硅片和特種氣體發展得很好。

張汝京還指出，國產的拋光液也已經達標了，中國化工實力是相當強的，濕式工藝用化學品也做得很好。韓國被日本卡脖子的氫氟酸中國很早就國產化了，日韓貿易戰中韓國還將一些訂單轉到了中國。

濺射靶材方面，張汝京也認為大陸產品發展得非常好，有一小部分也已經銷售到中國臺灣大廠。芯片封裝材料等其他半導體材料則正在快速追趕。

對于中國而言，張汝京提到了幾類未來值得大力發展的半導體材料項目，主要包括半導體廠用石英器件復合材料、晶舟/晶盒、復合材料(砷化鎵、氮化鎵、氮化硅等)和耗材類(石墨組件、研磨墊)等。

最后，張汝京對中國整個半導體產業提出了三大建議：

一、唯有掌握芯片設計、制造、設備和材料等技術，才有競爭力。芯片發展的滯后已經構成我國產業轉型升級的阻礙。發展芯片產業鏈是我國產業擺脫受制于人的機遇。結合高端IC設計公司開發本國產業需要的芯片，保持質量降低成本，打破國際廠商的壟斷。

二、培育人才，突破核心設備、半導體材料和零部件的自主量產能力。積極培養高端芯片的人才，深耕生產技術及產能才是根本解決之道。

三、創新協同模式或自有整機大廠，資金合理分配。中國電子企業普遍尚未掌握核心技術，研發投入少，研發規模跟不上。只有在保持自主研發的同時，采用創新協同模式或設立自有整機大廠才能加速掌握半導體材料、零組件以及芯片的核心技術。