增長放緩，IC封測業如何補齊短板

近日，中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開。行業專家學者以“集成創新、智能制造，協同發展、共享共贏”為主題，聚焦半導體封裝測試產業核心環節，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行研討。

中國封測產業增長變緩

5G+AI帶來新一輪發展機遇

據中國半導體行業協會封裝分會統計數據，2018年國內集成電路封裝測試業增長變緩，封裝測試業銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。

截至2018年底，國內有一定規模的集成電路封裝測試企業99家，同比略有增長。年生產力增速明顯，達到25%。

中國半導體行業協會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時代的到來，和企業技術的不斷推進，作為集成電路產業鏈中的重要一環，封裝技術領域正在迎來新一輪的發展機遇。

5G通信、大數據、云計算、物聯網、汽車電子、醫療、工業自動化、智慧城市等領域的革命性變化，將進一步驅動半導體新興市場的增長。

劉岱在嘉賓發言環節中指出，我國集成電路封測產業與世界一流水平仍存在較大差距，未來發展要繼續大力加強創新建設。在5G+AI的新興市場驅動下，在國家的大力支持和企業的自身努力下，集成電路產業未來發展要通過集成創新、智能制造、協同發展、共享共贏的方式，構建全球通力合作平臺，提高自主核心技術研發能力，加強人才培養和管理創新，做強做大，推動集成電路封測產業的高質量發展。

解決卡脖子問題

實現高質量創新發展

國家科技重大專項02專項專家組總體組組長葉甜春在年會上表示，過去十年的黃金時期里，中國封測業完成了從追趕到進入世界先列的過程。在新一輪規劃中，封測行業到2035年要解決卡脖子的問題，實現高質量發展，突出創新。

葉甜春認為，中國集成電路產業已經進入了一個新階段，建立了較完整的技術體系和產業實力。當前形勢下，最需要的是戰略定力，要敢于堅持得到實踐證明的有效做法，并加以改進完善。

不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有系統性的策劃，靠整體能力的提升、局部優勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題。

自主創新不是“自己創新”，開放合作必須堅持。關鍵在于如何發揮中國市場潛力，開拓新的空間，掌握核心技術，在全球產業分工中從價值鏈低端走向高端。

在集成電路產業發展中，產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持。

機遇與挑戰并存

封測業呈現新趨勢

數據顯示，2013年—2019年全球集成電路產業銷售額下滑超過14%。據中國半導體行業協會統計，2013年—2019年我國集成電路產業銷售額增速約為7%。

我國集成電路產業呈現出迅猛的發展勢頭，但同時也面臨著自身積累不足、價值鏈整合能力不強等內外部因素造成的不利影響。創新基因缺乏，需要傳承與耐心；產業基礎薄弱，短期內難以追趕；研發費用不足，難以形成規模經濟；產業弱小分散，企業面臨同質化競爭；集成電路領域人才匱乏，制約了產業發展。

中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發言時，就集成電路封測產業發展趨勢分享了五點看法：一是摩爾定律紅利漸失，但系統的復雜度需求仍將按原來的軌道繼續走下去。二是工藝技術的學習曲線成本過高，一個大芯片可以分成幾個小芯片來生產，成品率大幅提高，提前完成了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發成本太高，重復使用原有節點設計IP可以有效節省費用與時間。四是單片性能在功能組合上損失嚴重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設計，OSAT可以提供公用IP。